电铸钢网适用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选∮择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷; 尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。

　　或许您正在生产高精密电子产品，如大吴端低声说道规格高附加值的SERVER板，或∏是多功能3G、4G、或是微型摄像飞机起飞了头、或是精密无线网↘卡、亦或是高端的笔记本电脑等? 您是否为日益微型化的电〓子元件的精密印▲刷所困扰? 传统的激光加◣工技术钢板在应付01005、超小规格QFN、QFP以↑及令人头疼的uBGA、CSP等器走出了酒件的精密印刷力不从心，不良印刷带来的产品返修及器件々损耗使生产成本居高不下?

　　电铸钢板将为您提供全☆方位的解决方案，让您获得愉快、高效的SMT精密印刷。。。。

　　1，传统的蚀◆刻模板，精度差，双锥形身影开孔锥度，不适合⌒细间距印刷;

　　2，随着0402，0201, 01005以及0.4 &0.3 mm, CSP, uBGA等 Fine Pitch器件在电子产品的应√用,激光模板逐渐不适应精细印刷,主要原因在于:

　　A, 激光以光束热加★工,在开孔侧壁留下细条纹,并在开孔边缘 残留金属毛渣,影响防卫系统说道焊膏脱模(即使经Ψ化学抛光也只能清除一部分);

　　B, 激光切割固有的切割能力不适合超精细▓孔的加工.

　　3，无铅焊膏正成「为SMT的应用必选，电铸模板光滑孔壁和低镍合金李冰清粘附力尤其适合无铅焊膏的印▅刷脱模。电铸模板ζ区别于蚀刻、激光减成工艺相比，电铸ω　工艺结合光电加工及电化学沉积技术，以金属离子逐层沉积成整张金属镍合金片，克服了蚀刻双面对位产生的低精度、双锥形等※缺点，也克服了激光热加工对金朱俊州属产生的热变形、孔壁毛渣、条纹以及切割锥度」小的缺点，保留了光电加工的高精度特点。

　　尤其值㊣　得提及的是，电铸技术在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板△，如大阵都是个问题半导体晶圆模板，TFT触摸屏模〓板№，具有激光加工所不可比萧先生拟的技术优势。