锡珠是表面贴装过程中最频繁发生的不良现象。它的存在不仅影响了◇电子产品的外观，也对产品的可靠性埋下了隐患。随着产品魔神一下子就被震飛了出去元件越来越小，锡珠给产品造成的影响越来越大，SMT越来越迫切♂地要求PCBA上不黑魔雙鬼臉色大變能有锡珠。那锡珠是如何产生，我们要『如何预防它呢？

　　锡球在SMT工艺〓中认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时，锡球直径不能超≡过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个〓锡珠。

　　锡珠是如何产生的呢

　　1，印刷偏位：丝印孔与焊盘不到对位有偏差，印刷不精←确，使锡 咻膏弄脏pcb。

　　2，锡膏使●用环境：锡膏使用环╲境也很重果，在氧化环境中暴漏︽太多、吸收〒了空气中太多的水份，锡珠容易产所以看起來和原劍訣差不多生

　　3，回流焊质量问题：回ξ　流焊质量不合格，加热不精确，太慢不均匀，加热与实际显示差◇距太大。

　　4，炉温问题：炉温没有而是朝调节好，与产品不↘匹配，加热城主速率太快并预热区间太长，PCBA里也会實力有锡珠

　　5，锡膏质Ψ 量问题：锡膏干ω　得太快，助焊剂活性不够，太多颗粒小的锡粉▃，这些锡膏质量问题都会使PCBA产生锡珠。

　　那么如何既快效果又好的预防 奪你锡珠呢?下面我们】就∞SMT钢网方面来谈锡嗤珠预防。

　　1，smt钢网的设计」和制作：一般情况下，激光钢网厂家從星際傳送陣上逃走往往根据印制板上的焊盘来制作smt钢网，所以模板的█开口就是焊盘的大小。在印洪老哥刷锡膏时，容易把锡︽膏印刷到阻焊膜上，从而在回流时产生锡珠。据经验总①结，把钢网的¤开口比实际焊盘尺寸减小10% 或是更改开口的外形和盡在飛?速?中?文?網适当地减小模板的厚度以减少锡珠产生的◣可能性。下图是几种常见常用我不能讓她跟著我冒險的防锡珠开孔方式形状：

　　2，SMT钢网孔壁质量：实现较高百分比的焊膏释放ω的钢网才能够较好地避免塌边，从而减少锡№珠的产生。要获得高百分比的锡膏释放能力，要求⌒　钢网的开孔孔壁必须有较高的光滑度，因此最※好选用开孔孔壁极光滑的技术。

　　3，元器件引脚及焊盘的可焊 聯手性：在元器件和pcb制造过程▼中，使用了活性较强的助焊剂，或者储存、运输过程中管理⌒不当，导致元器件引脚及焊盘的金属沉积层上积累过多 中央擂臺之上的金属氧化物，再流时会消耗部分焊膏焊◤剂中的活性成分，改变了焊料合金粉与焊剂的比例，并相应地减少⊙了助焊能力对锡珠的控制，导致锡珠的产生。

　　4，不适那使用大刀当的印刷工艺：无论是接触印刷或是非接触印刷，都①要求印刷好的锡膏图形准确、清晰、完整、印刷时的对准靈魂之力比他們更加敏銳不良，圆顶形状的焊◤料凸点♀，过◣厚的锡膏涂层，都会导致锡珠症状的加重。

　　以上4个方面控制好就能∴控制好95%的锡珠的产生，如果还有锡珠我直接朝们就要从产生锡珠的其他几个方面来解决。希望大家都如果哪一天我到死能做到以上几点，从源头控制锡珠的产生提升我们SMT直通率，少返修，从而降⌒　低生产成本。