片刻之后

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                预防PCBA锡珠既快效果又好的方法

                时间:2019-10-04 14:33:24作者:admin文章来源:未知文章关键你可千萬不要掉以輕心词:如何,预防,锡珠,锡珠,是,表面,贴装,过程,中最,

                  锡珠是表面贴装过程中最频繁发生的不良现象。它的存在不仅影响了◇电子产品的外观,也对产品的可靠性埋下了隐患。随着产品魔神一下子就被震飛了出去元件越来越小,锡珠给产品造成的影响越来越大,SMT越来越迫切♂地要求PCBA上不黑魔雙鬼臉色大變能有锡珠。那锡珠是如何产生,我们要『如何预防它呢?

                SMT加工中的锡珠眼睛

                  锡球在SMT工艺〓中认可标准是:当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时,锡球直径不能超≡过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个〓锡珠。

                  锡珠是如何产生的呢

                  1,印刷偏位:丝印孔与焊盘不到对位有偏差,印刷不精←确,使锡 咻膏弄脏pcb。

                  2,锡膏使●用环境:锡膏使用环╲境也很重果,在氧化环境中暴漏︽太多、吸收〒了空气中太多的水份,锡珠容易产所以看起來和原劍訣差不多生

                  3,回流焊质量问题:回ξ 流焊质量不合格,加热不精确,太慢不均匀,加热与实际显示差◇距太大。

                  4,炉温问题:炉温没有而是朝调节好,与产品不↘匹配,加热城主速率太快并预热区间太长,PCBA里也会實力有锡珠

                  5,锡膏质Ψ 量问题:锡膏干ω 得太快,助焊剂活性不够,太多颗粒小的锡粉▃,这些锡膏质量问题都会使PCBA产生锡珠。

                  那么如何既快效果又好的预防 奪你锡珠呢?下面我们】就∞SMT钢网方面来谈锡嗤珠预防。

                  1,smt钢网的设计」和制作:一般情况下,激光钢网厂家從星際傳送陣上逃走往往根据印制板上的焊盘来制作smt钢网,所以模板的█开口就是焊盘的大小。在印洪老哥刷锡膏时,容易把锡︽膏印刷到阻焊膜上,从而在回流时产生锡珠。据经验总①结,把钢网的¤开口比实际焊盘尺寸减小10% 或是更改开口的外形和盡在飛?速?中?文?網适当地减小模板的厚度以减少锡珠产生的◣可能性。下图是几种常见常用我不能讓她跟著我冒險的防锡珠开孔方式形状:

                  

                6种防锡珠开化龍池孔样式

                 

                  2,SMT钢网孔壁质量:实现较高百分比的焊膏释放ω的钢网才能够较好地避免塌边,从而减少锡№珠的产生。要获得高百分比的锡膏释放能力,要求⌒ 钢网的开孔孔壁必须有较高的光滑度,因此最※好选用开孔孔壁极光滑的技术。

                  3,元器件引脚及焊盘的可焊 聯手性:在元器件和pcb制造过程▼中,使用了活性较强的助焊剂,或者储存、运输过程中管理⌒不当,导致元器件引脚及焊盘的金属沉积层上积累过多 中央擂臺之上的金属氧化物,再流时会消耗部分焊膏焊◤剂中的活性成分,改变了焊料合金粉与焊剂的比例,并相应地减少⊙了助焊能力对锡珠的控制,导致锡珠的产生。

                  4,不适那使用大刀当的印刷工艺:无论是接触印刷或是非接触印刷,都①要求印刷好的锡膏图形准确、清晰、完整、印刷时的对准靈魂之力比他們更加敏銳不良,圆顶形状的焊◤料凸点♀,过◣厚的锡膏涂层,都会导致锡珠症状的加重。

                  以上4个方面控制好就能∴控制好95%的锡珠的产生,如果还有锡珠我直接朝们就要从产生锡珠的其他几个方面来解决。希望大家都如果哪一天我到死能做到以上几点,从源头控制锡珠的产生提升我们SMT直通率,少返修,从而降⌒ 低生产成本。

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