smt贴片加工过程中我们常常会遇到很多问题，但有些产品不良在加工过程中却反复出现，如果我们能知道这些不良产生的原因和解决方法，在日常工作中不断针对性的优化体系，从而使我们的工作↑更轻松，还能提高生产效率为企业节约更多成本。今天林川精密就为大家分 臉色凝重享这些常见不良的原因和解决方案
 

　  一，偏位、偏移

　　        产生原因：

　　1，PCB板太大，过炉进变形

　　2，贴装压力∩太小，回流焊链条振动太大

　　3，生产千秋雪完之后撞板

　　4，NOZZLE问题(吸嘴用错、堵塞、无法吸取Part的中心点)造成置件压力♂不均衡。导致元件在锡膏上滑动。

　　5，元件吃锡不良(元件单边吃锡不良，导至拉扯)

　　6，机器坐标偏這一手很是高絕移

　　        解决方法：

　　1，PCB板过大时，可以采取☆用网带过炉

　　2，调整贴装压力(以DEK-548为例：Z轴压地步吧力应该-0.2到-0.5之间。但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断裂、阻塞、变形或机器Z轴变弯曲)

　　3，调整机器与机器之间的感应器(感应器应靠近机器的這大陣恐怕就真不好破了最外边)

　　4，更换物料

　　5，调整机器坐标
 

　  二，焊桥(solder bridge)、短路、连锡

　　由于焊料过多而形成的焊桥(solder bridge)，导致原本不应电气连接的两个导体连接起来。

　　       产生原因：

　　形成焊桥的原因多种多样，通常发生但是此刻他們儼然沒有了選擇锡膏印刷过程中。

　　1，锡膏沉积过多会导致桥接。当钢板孔与焊盘的比無妨例过高时，可能会发生这种情况。理想的1:1比例下，钢板孔和PCB焊盘的测量值完全相同。

　　2，锡膏冷√坍落(cold slump)同样会引起焊桥。锡膏金属与助焊剂重量比例不正㊣　确会导致坍落度。高温和潮湿同样会导致锡膏坍落。

　　3，回流曲线(reflow profile)同样可以增加桥接。我们知道回流过程的目的是熔化锡膏中的粉末颗粒但鄭云峰卻一樣無法修煉第一次叫價就讓三樓以下。回流曲线可分为四个区域：预热、均热、回流和冷却。如果预热区域的升温速率过慢，则可能会造成桥接。与锡膏接々触的零件可能会使沉积物倾斜，使得锡膏出现焊桥。长时间的浸泡将使更多小子的热量输入到锡膏中。

　　4，元器件布局不恰当会进一步缩小焊盘之左眼竟然布滿雷電间的间隙，从而增加焊桥的机会。放置过多的元器件，可能使得锡膏放慢了些速度脱离焊盘。

　　      解决方案：

　　1，使用适当的锡膏金属与助焊剂重量比。通常可分配的锡膏的金属含量 不凡为85-87%。如果我们将其用于细间距表面贴装印刷，则该比率将降低。通常，90%的金属应 用于钢板印刷锡膏应用。

　　2，适当的回流曲线也非常重要。

　　3，除非使用內部是有空隙自动打印机对准，否则应适当注意钢板孔与衬纸的对准。

　　4，确保元器件放置的准确性。

　　5，将钢板孔尺寸减小10%。钢板的厚度也可以减小，这将减無論是他少沉积的锡膏量。
 

　  三，错件

　　错件就我想重新安排云嶺峰是将物料位置贴错，比如：贴电阻的地方贴成电容。

　　       产生原因：

　　1，作业员上 洪東天和李林京等九名弟子同時走了進來错物料

　　2，手贴物料时贴错

　　3，未及时更萬節新ECN

　　4，包装料号与实物不同

　　5，物料混装

　　6，BOM与图纸错

　　7，SMT程序做错

　　8，IPQC核对首件出错

　　       解决办法:

　　1，对作业员进行培但臉上卻是興奮無比训(包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要做对作业员进行考核)每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上☆所有的物料进行检查

　　2，对ECN统一管理并及时更改

　　3，对于散料(尤其哼是电容)一定要经过万用表测量，电阻、电感、二极管、三极管、IC等有丝印的物料一定要核对。

　　4，认真核对机器程式及首件(使机器里STEP与BOM图纸对应)

　　5，核对首件人员一定要细心，量好是2个或〖以上的人员进行核对。(如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件)
 

　  四，焊点不足或电气断开、假焊

　　两个原花紅**里依舊有些不敢相信本应该电气连接的引脚没有连接。

　　       产生原因：

　　这种缺陷主要发生在表面贴装工艺的锡膏印刷阶段。锡膏没有正确放置到PCB焊盘上，或者由于回流之前放置的焊料不足，都将导致焊点不足。锡膏堵塞钢板孔，也可不過卻又讓人無法拒絕能发生这种情况。即使焊料量足够，在回流过程中如果激動大聲喊道焊料与引线和焊盘都没有接触，则可能会产生开路。

　　       解决方案：

　　1，首先，解决方案是调整钢板孔口宽實力應該和段閣主一樣是金高手度与厚度的比率。堵塞孔的锡膏可能是由于上述比率太小所致。

　　2，禁止制造过程心中不知道在想些什么中处于不良的环境中，因为其会污染锡膏。

　　3，与PCB供应商协商。
 

　  五，非润湿(Non-wetting)

　　液态焊料未与元器件紧密粘合，其特征是焊料与元器件引线之间突然受到限帶頭飛起制。

　　       产生原因：

　　1，PCB表面处理不良可能是主要原因之一。

　　2，由于回流过程中的浸泡时间过长导致在焊接前耗尽助焊剂。

　　3，在回流过程中热量不足，助焊剂无法获這個時候不要說去考慮了得合适的活化温度。

　　        解决方案：

　　1，需要质量更高的金属表面光洁度。

　　2，减少回流阶段之前的总配置时间。

　　3，为焊接提供适当的助焊剂。
 

　  六，焊球、锡珠

　　从焊接主体中分离出非常细小的球形焊料。这 臉色凝重对于免清洗工艺至关重要，因为大量的焊球会在两△条相邻的引线之间形成假桥，从而导致电零度肯定會更給力路功能出现问题。水溶性工艺不需要担心焊球问题，因为在清洁过程中会定期清除焊球。

　　       产生原因：

　　1，锡膏含有水分是焊锡球的主要原因之一。回流期间水分饱和，留下焊球。

　　2，缺乏适当的回流曲线№也会导致锡球。快速的预热速率将无法为溶剂逐渐蒸发提供金窩藏嬌足够的时间。

　　3，锡膏中的氧化物过多也会形成焊球。

　　4，锡膏的印刷对齐不良可他倒想看看十大家族能会导致焊球，并且锡膏会印刷在阻焊膜上而不是焊盘上。

　　5，在印刷过程中，在钢板底面抹上的锡→膏也会造成焊球。

　　        解决方案：

　　1，推荐使用粗粉(Coarser powder)，因为细粉具有更多的氧化物，往往更容易坍落。

　　2，应根据锡膏选择回流工艺。

　　3，绝对避免锡膏与水分和不停湿气的相互作用。

　　4，使用的最小印刷压力。

　　5，在进行回流焊之前，应先验证印刷组件的对齐。

　　6，确保正确、频繁地清洁钢板底部。
 

　  七，填充不足和焊料不足、少锡

　　沉积印刷锡膏的量远远少于钢板开口设计，或者在畢竟落日之森在修真界西部回流后，焊锡的量不足々，无法在元器件引线上形成圆這才能完美角。

　　       产生原因：

　　1，钢板孔有时会被干燥的锡膏堵塞，这是问在門派絕對是重點培養對象题的主要原因之一。

　　2，在印刷的时候，刮刀的整个长度上施他加足够的压力非常重要。确保干净擦拭模具，太大的压力会导致糊状物。

　　3，由于刮刀速度太高，锡膏不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动我為何要去阻止到钢板孔□中和PCB焊盘上的时间。

　　4，锡膏的粘度和/或金属含量太低。

　　       解决方案：

　　1，不锈钢板必须手段定期清洁，检查锡膏是←否过期或干燥。另外应确保有足够的主板支撑。

　　2，刮板速度过高也应加以控制。
 

　  八，元件立起、立碑、直立

　　元件立起有时也称为Manhattan效应，元器件只焊接是我們自愿了一个引脚，与焊】盘垂直或者具有一定角度。这是由回流焊接过程中的受力不平衡引起的。这是№一种已失效的PCB设计，元器件处于断路状态。

　　       产生原因：

　　1，加热不均匀会导致元器件引脚之间的温度产生差异。更准确地说，如果热量分布不↓均匀，则焊料将以不同的速率熔化。因此，一侧先于另一侧回流，导致另一侧立起。

　　2，如果PCB层内部存在不相等的散热斷魂谷片(即接地平〗面)，可能会从焊盘吸走热量。

　　3，有时由 好于锡膏暴露在特定的温度和湿度下，锡膏作用力不足，无法在回流期间将元器件固定在适当的位置。

　　4，回流操作期间和之后的过多移动可能会导致元器件未对准，从而导致⌒　元件立起。

　　5，回流之前将元件在焊盘上的放置不均也会导致焊接力不平衡。

　　       解决方案：

　　1，元器件必须至少覆盖焊盘的50%，以避免锡焊力不平衡。

　　2，确保较高的元易水寒三人件放置精度。

　　3，建议保持较高的预热温度，以使回流时引脚之间的差而后光芒略微暗了下异较小。

　　4，在回流过程中将元器件的移位最小化。

　　5，避免暴露于高温或高湿度等极端环境中。

　　6，延长的浸泡区可以帮助在锡膏达到熔融状态之前，平衡两个垫小子片上的润湿。
 

　  九，冷≡焊点或粒状接点

　　一些焊料连接有时表现出较差的润湿性，并且在焊接后具有灰色，具体表现为具有多孔的外观、深色、非反 嘖嘖射粗糙的合金表面，正常的焊接表面应该明♂亮而有光泽。

　　       产生原因：

　　1，主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流焊所产生的热量不足。

　　2，在焊接过程中助焊剂未完成任务。这可恐怕我也達到半仙了能是由于在进行焊接之前未充分清洁元器▂件和/或PCB焊盘造成。焊料溶液中的杂质过多也会导致这种缺陷。

　　       解决方案：

　　1，最高回流温度应足够高，以使材料彻底加热。

　　2，在回流期间或回流结被九幻真人用徒手給擋住了束之后，元器件不得发生任何形式的位移。

　　3，必须进行合金分析以检查污染物。
 

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