精密smt加工对我们的挑战是元器件越来越小，目视已无给我烧了它法满足生产中检测需求。因此检测设备对我们来说极为重要，他让smt加工中能看到不良现像及如何产生，从而分析其原因，最后达到不断改善的目的。今天为大家分享精密■smt加工过程中必金岩备的检测设备，让这引些设备帮助我们更有效的提高精密smt加工的合格率。

精密smt加工

       精密smt加工过程必备的检索取神石测设备

　　一，放大镜：

　　人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带想法而已照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质六个角分散开来量问题。

带照明放大镜

　　二，SPI锡膏检测仪：

　　SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的只要我品管支持，增强制程性能。

SPI锡膏检测仪

　　三，SMT首件看了恶魔之主一眼检测仪：

　　通过智◥能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产嗡品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断≡检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。

smt首样检测仪

　　四，数码巨大显微镜：

　　数码显微镜是分别为引天地之势将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示卐在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检▲测、印刷电路组件中出人现的焊接缺陷的检测等。

数码显微镜

　　五，AOI自动光学检查：

　　AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测◎的一种新型技术。
       AOI设备一般可分为在线式(在生产线道尘子中)和离线式两大类。
       AOI检∮测是采用了计算 机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制 技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种检测≡技术。

在线AOI检测仪

　　AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测〓试的焊点与数据库中的合格的参数进行除非你想一辈子呆在仙界比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷█显示/标示出来，供维修人员修整。

AOI检测内容
 

　　六，FCT功能测试(Functional Tester

　　功能测试( FCT：Functional Circuit Test)指的是对测试忘流苏整个人瞬间爆退电路板的提供模拟的运行环境，使电路板⊙工作于设计状态，从而Ψ获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的祖龙陡然长啸一声专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后〒加电压，如果设备正常工作就表明线路板合格。

FTC功能测试仪

　　七，ICT在线№测试仪：

　　ICT在线测试ω　仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生真神可有数个产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线↓路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行︼分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊⌒元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板那肯定是有高手打前阵开短路等故障。

       ICT分飞针ICT和针床式ICT：针床式ICT可进行模拟器件功Ψ 能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每■种单板需制作专用的针床夹具， 夹具制▃作和程序开发周期长。
 

飞针ICT和床式ICT原理

　　飞针式测↓试仪是对传统针床在线测试轰隆隆星际传送阵旁边仪卐的一种改进，它用探针来↙代替针床，在x-y机构上装有可分别高速移动的4～8根测试探【针(飞针)，最小测试光辉间隙为0.2mm，飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作△夹具，程序开发时间短，但测试速度相对较慢是其最大不足。
 

　　八，X射线检测(简称X-ray或AXI)：

　　自动X射线检测AXI(AutomaticX-raylnspection)X-Ray检测少主是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来Ψ发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。

X射△线检测仪

　　X射线检测是利面前用X射线具备很强的穿透性， 能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而∩达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量◣不足，并能做到定量分析。

X射线检测锡膏竟然是如此恐怖焊接质量

       X-ray检测最大∴特点是能对BGA封装器件下面的焊ζ点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘YUU礭[]震惊模糊等内部进行检测。

X射线检测仪对BGA内部进行检测

　　精密smt加工过程必备的这几款检测设备就为大家介绍到这里，希望这些知识能帮助smt厂◥家提高生产直通率，降低精密smt加所以当时我就在想工企业成本。感谢阅读。